更具新闻影响力网站
欢迎投稿本网站
首页 > 股票 > 投资者提问:您好,请问公司的半导体设备是否可用在先进封装领域,能否介绍一下...

投资者提问:您好,请问公司的半导体设备是否可用在先进封装领域,能否介绍一下...

发布时间:2022-08-09 00:00:00   来源:股票   阅读:

【https://www.xwpdw.com--股票

投资者提问:

您好,请问公司的半导体设备是否可用在先进封装领域,能否介绍一下,谢谢。

董秘回答(劲拓股份SZ300400):

尊敬的投资者您好!公司半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备,目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等。谢谢!

查看更多董秘问答>>

免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。

转载注明:投资者提问:您好,请问公司的半导体设备是否可用在先进封装领域,能否介绍一下...

本文来源:https://www.xwpdw.com/7NHNyHqeqgxx.html

上一篇:投资者提问:公司为什么不回答投资者问题呢?
下一篇:投资者提问:据集微网,华为海思是国内最早尝试Chiplet的厂商之一。国家...

TAG   :封装 半导体 投资者 可用 您好 提问 能否 领域 是否 先进 

新闻推荐
最新资讯
阅读排行
新闻频道