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投资者提问:
您好,请问公司的半导体设备是否可用在先进封装领域,能否介绍一下,谢谢。
董秘回答(劲拓股份SZ300400):
尊敬的投资者您好!公司半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备,目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等。谢谢!
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