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印度为何高调加入全球芯片制造竞赛?

发布时间:2022-09-21 00:00:00   来源:国际   阅读:

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印度加速进入全球半导体制造竞赛。

文 | 楼春豪

9月13日,印度矿业巨头瓦丹塔(Vedanta)、中国台湾地区代工巨头富士康与印度古吉拉特邦政府签署谅解备忘录,将在古吉拉特邦的最大城市艾哈迈达巴德设立半导体和显示器的制造厂。

根据该协议,瓦丹塔和富士康分别持有合资企业60%和40%股份,古吉拉特邦政府则提供税收、水电、基建等方面的支持。项目预计投资1.54万亿卢比(约200亿美元),创造就业超10万。

印度总理莫迪对此项目寄予厚望,称“这份谅解备忘录是加速印度半导体制造雄心的重要一步……将对促进经济和就业产生重大影响”。有报道称,这是印度独立以来最大的一笔公司投资,也标志着印度加速进入全球半导体芯片制造竞赛。

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政策吸引产生的作用

莫迪政府对半导体行业政策扶持力度很大。

2021年12月15日,印度政府高调抛出“在印度发展半导体和显示器制造生态系统的计划”,包括半导体生产、显示器生产、半导体设计等若干子计划,预计六年内投资超过7600亿卢比(约100亿美元),在印度构建可持续的半导体和显示器制造的生态系统。

根据印度政府的说法,如果算上大规模电子制造业生产关联刺激计划、促进电子元件及半导体制造业生产关联刺激计划、改进的电子制造集群(EMC 2.0)产业扶持计划等,印度政府对半导体的支持预计超过300亿美元。

2021年12月29日,印度政府宣布设立“印度半导体任务”(IndiaSemiconductor Mission),从国家层面统筹半导体行业的政策制定和执行。在2022年举行的首次“印度半导体大会”上,总理莫迪更是提出要在未来几年成为全球半导体中心的雄心。

莫迪政府的政策吸引起到了一定作用。

根据印度政府的说法,截至2022年2月19日,印度政府已经收到五家公司的申请,要在印度建立半导体和显示器制造厂。瓦丹塔与富士康也早在今年2月签署协议成立合资公司,联手进军印度的半导体产业。在经过半年多的选址以及古吉拉特邦7月份半导体产业扶持政策的刺激下,瓦丹塔与富士康合资企业最终选择落户古吉拉特邦。

在此之前,阿布扎比的Next Orbit Ventures基金和以色列芯片制造商高塔半导体联合成立的合资企业ISMC、新加坡投资集团IGSS Ventures 已分别与卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦签署意向书或谅解备忘录,投资半导体制造厂。

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莫迪政府的三重目的

莫迪政府发展半导体可实现多重目的。

一是培育新的经济增长中心,适应经济转型发展。印度早在本世纪初就试图发展半导体产业,无奈受制于本国基础设施滞后及2008年国际金融危机等因素,以及与其他在该领域具有先发优势的东亚经济体的竞争中处于劣势,印度国内半导体制造业始终磕磕绊绊。

2012年,印度政府通过《改良的特别奖励一揽子计划》,聚焦包括半导体在内的电子产业,但也难有明显进展,印度的半导体仍主要依靠进口。2019年,印度政府出台《电子产业国家计划》,进一步明确要构建半导体、显示器领域的生态系统,加速推进“印度制造”“数字印度”,提高半导体行业对汽车、手机、电脑、人工智能等领域发展的正向促进作用。

根据印度电子和半导体协会(IESA)的数据,2019年印度的半导体消费价值210亿美元,预计2026年超过800亿美元,2030年超过1100亿美元。

二是契合国内产业发展规划,提高印度在全球产业链中的地位。目前,印度国内制造业发展水平和对全球产业链的参与程度并不算高。有学者统计,“印度对基于全球价值链的贸易的参与度(特别是制造业)远低于中国、越南、韩国和东南亚国家。网络化产品占印度商品出口总额的10%,而中国、日本、韩国的这一比例预计是50%。”

因此,印度政府提出了将“印度组装”与“印度制造”相融合,将印度在全球出口市场的比重提高至2025年的3.5%和2030年的6%。2020年以来,印度先后出台了14项生产关联刺激计划,旨在提高本国在相关领域(如医药、白色家电、电子产品等)的生产能力,在促进“自立印度”的同时,提高在全球产业链中的地位。

具体到半导体领域,印度此前一直专注半导体行业的研发与设计,但对半导体制造业涉猎较少,此番也是希望加大对制造业领域的投入,从而构建更加完整的产业生态系统。

三是利用美国对华“科技脱钩”,参与所谓的“弹性供应链”。

近年来,美国将经济问题、科技问题恶意政治化,大肆炒作产业链安全问题,裹挟盟友及伙伴对华科技脱钩。在半导体和芯片领域,美国向台积电、三星等企业施压,从技术、装备、制造等环节压制中国的半导体产业发展,挤压跨国公司将产业链移出中国。2022年8月,美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》,进一步强化对中国半导体和芯片行业的打压。

在印度看来,美国对华压制为其提供可乘之机,印度可取代中国成为“值得信赖的供应链伙伴”。过去几年,美国、日本、印度、澳大利亚在构建所谓的值得信赖的弹性供应链方面已经采取了很多动作。2022年4月首届“印度半导体大会”上,印度总理莫迪发表演讲并提出寻求“高标准、高质量、高可依赖”的关键伙伴,对“弹性供应链”的参与不言自明。

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在半导体核心技术方面难有突破

不可否认,印度在发展半导体领域具备一些优势,包括前述的地缘政治环境和国内政策支持。印度在半导体设计领域的人才储备也是一大优势。

数据显示,印度半导体设计工程师约占全球20%,全球顶级的25家半导体设计公司几乎都在印度有研发中心。但是,半导体行业毕竟是高科技行业,对资金、技术、基础设施等方面的要求比较高,要构建可持续的产业生态系统并非易事。此外,瓦丹塔和富士康并非半导体行业的领先企业,富士康也主要是代加工。

此外,瓦丹塔与富士康合资企业决定落户古吉拉特邦后,下一步就面临选址不能离交通线太远、建立稳定的供电供水系统等具体问题,而印度在相关议题上的历史表现并不乐观。

总体看来,印度已有一定基础的是半导体设计,着力发展的是半导体制造,在半导体核心技术方面则难有突破。即使印度在半导体制造领域取得突破,最多也是“半导体大国”而难以成为“半导体强国”。

特约撰稿人丨楼春豪(中国现代国际关系研究院南亚研究所执行所长、研究员)

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